Halbleiterbauelemente und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP4406012 Art A1 31. Juli 2024

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4406012
Aktenzeichen: EP22873785
Anmeldetag: 16. September 2022
Veröffentlichung: 31. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48H01L21/768H01L23/50H01L23/498H01L23/00H01L23/495H01L23/367H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von