Halbleiterchip, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips
EP4406019
Art A1
31. Juli 2024
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4406019
- Aktenzeichen
- EP22873811
- Anmeldetag
- 21. September 2022
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/522H01L23/528H01L23/00H01L23/48H01L23/31H01L21/52H01L21/768H01L23/498H01L23/535
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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