Flüssiges Formpressmaterial, Elektronisches Bauteil, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP4407673
Art A1
31. Juli 2024
Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4407673
- Aktenzeichen
- EP22872460
- Anmeldetag
- 24. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/29H01L23/31C08L9/06C08L63/00B29C43/18B29C43/34C08K3/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Namics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Namics
Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.
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Vertreten von
-
Mathys & Squire
Mathys & Squire · München