Verbundstoffe zur Verwaltung von Thermischer Und/oder Elektromagnetischer Interferenz (emi) mit Silikoncarbinolen
EP4410870
Art A1
7. August 2024
Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4410870
- Aktenzeichen
- EP24155077
- Anmeldetag
- 31. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 7. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G77/14H05K9/00C08L83/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Laird Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Laird Technologies
Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.
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