Verbundpartikel, Herstellungsverfahren dafür und Verwendung davon
EP4411874
Art A1
7. August 2024
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4411874
- Aktenzeichen
- EP22875431
- Anmeldetag
- 15. April 2022
- Veröffentlichung
- 7. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01M4/36H01M4/38H01M4/48H01M4/587C01B32/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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