Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsverfahren, Substratverarbeitungsvorrichtung und Aufzeichnungsmedium

EP4425534 Art A1 4. September 2024

Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4425534
Aktenzeichen: EP21962466
Anmeldetag: 29. Oktober 2021
Veröffentlichung: 4. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/285H01L21/768C23C16/02C23C16/16C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kokusai Electric Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

538 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von