Substrat zur Montage Elektronischer Elemente, Elektronische Vorrichtung und Elektronisches Modul
EP4425546
Art A1
4. September 2024
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4425546
- Aktenzeichen
- EP22886672
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 4. September 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/04H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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