Verfahren zum Laserschneiden von Glassubstraten durch Schmale Öffnungen
EP4426656
Art A1
11. September 2024
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4426656
- Aktenzeichen
- EP22814256
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 11. September 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C03B33/02B23K26/06B23K26/066B23K26/067B23K26/08B23K26/53
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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