Messung von Dickfilmen und Strukturen mit Hohem Aspektverhältnis
EP4426992
Art A1
11. September 2024
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4426992
- Aktenzeichen
- EP23792412
- Anmeldetag
- 18. April 2023
- Veröffentlichung
- 11. September 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01B11/06H01L21/66G01N21/84G03F7/20G01N21/21
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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