Anordnung für eine Halbleiteranordnung mit mindestens einem Passiven Bauelement und einem Substrat
EP4430661
Art B1
12. November 2025
Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4430661
- Aktenzeichen
- EP22822153
- Anmeldetag
- 28. November 2022
- Veröffentlichung
- 12. November 2025
- Erteilung
- 12. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373H01L23/34H01L23/498H05K1/03H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siemens Aktiengesellschaft
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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