Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls mit einem Substrat mit einer Isolierenden Keramischen Schicht und Halbleitermodul

EP4431484 Art A1 18. September 2024

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4431484
Aktenzeichen: EP23161843
Anmeldetag: 14. März 2023
Veröffentlichung: 18. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C04B37/00C23C14/00C23C16/16H01L21/48H01L23/15H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von