Anpassung der Räumlichen Wiederverwendung für Extrem Hohen Durchsatz

EP4434248 Art A1 25. September 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4434248
Aktenzeichen
EP22893453
Anmeldetag
15. Oktober 2022
Veröffentlichung
25. September 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H04W16/02H04W72/04H04W74/08// H04L5/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
INTEL Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen