Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Elektronischen Bauteilen

EP4435835 Art A1 25. September 2024

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4435835
Aktenzeichen: EP24164318
Anmeldetag: 18. März 2024
Veröffentlichung: 25. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L21/56H01L21/683H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics International N.V.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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