Doppelschichtige Randkoppler mit Gekrümmten Kopplungsunterstützungsmerkmalen
EP4439140
Art A1
2. Oktober 2024
Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4439140
- Aktenzeichen
- EP23196123
- Anmeldetag
- 8. September 2023
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/125G02B6/30// G02B6/12G02B6/122G02B6/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- GlobalFoundries U.S. Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
GlobalFoundries U.S.
US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.
230 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Kanzlei
V. Füner Ebbinghaus Finck Hano
München, Deutschland
Seit über 50 Jahren nahe dem Europäischen Patentamt in München tätig, deutscher Kern der EUROMARKPAT-Gruppe. Eigene Büros in Russland, der Ukraine und weiteren Ländern Osteuropas und Eurasiens ermöglichen direkte Vertretung ohne lokale Kanzleien.
1.094
Patente gesamt
2
Patentanwälte
1
Standorte