Herstellung von Integrierten Gate-All-Around-Schaltungsstrukturen mit Mehrschichtigem Molybdenmetall-Gatestapel

EP4439647 Art A1 2. Oktober 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4439647
Aktenzeichen: EP23217494
Anmeldetag: 18. Dezember 2023
Veröffentlichung: 2. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/8238H01L27/092H01L29/06H01L29/423H01L29/49H01L29/66H01L29/786H01L29/775

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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