Halbleitergehäuse mit Strukturen zur Abschirmung gegen Elektromagnetische Interferenzen

EP4439664 Art A3 18. Dezember 2024

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4439664
Aktenzeichen: EP24188644
Anmeldetag: 1. April 2016
Veröffentlichung: 18. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/552H01L23/48H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von