Hochdichte Organische Brückenvorrichtung und Verfahren

EP4440253 Art A3 1. Januar 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4440253
Aktenzeichen: EP24186432
Anmeldetag: 9. Dezember 2013
Veröffentlichung: 1. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L23/482H01L23/538H01L21/683H01L23/13H01L23/14H05K1/14// H01L21/48H05K1/18H05K3/34H05K3/46H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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