Kantenring mit Breitem Deckel für Verbesserte Abschirmung in Substratverarbeitungssystemen

EP4441781 Art A1 9. Oktober 2024

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4441781
Aktenzeichen: EP22901964
Anmeldetag: 7. Februar 2022
Veröffentlichung: 9. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/687H01J37/32H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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