Halbleiteranordnung mit einem Ersten Halbleiterelement und einem Ersten Verbindungselement

EP4441786 Art B1 17. Dezember 2025

Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4441786
Aktenzeichen: EP23704263
Anmeldetag: 30. Januar 2023
Veröffentlichung: 17. Dezember 2025
Erteilung: 17. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/473H01L21/48H01L23/427H02G5/10H02M7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

33.921 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von