Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichtigen Leiterplatte und Mehrschichtige Leiterplatte

EP4444049 Art A1 9. Oktober 2024

Anmelder: Toppan Holdings Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4444049
Aktenzeichen: EP22901019
Anmeldetag: 4. November 2022
Veröffentlichung: 9. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/46H05K3/42H01L21/683H01L21/48H01L23/15H01L23/498// H05K3/00H05K1/11H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Holdings Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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