Integrierte Substrate und Zugehörige Verfahren

EP4444674 Art B1 24. Dezember 2025

Anmelder: Semiconductor Components Industries, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4444674
Aktenzeichen
EP23800670
Anmeldetag
29. September 2023
Veröffentlichung
24. Dezember 2025
Erteilung
24. Dezember 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/373C04B37/02H01L23/495H01L23/051H01L23/31H01L23/433
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Semiconductor Components Industries, LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Semiconductor Components Industries

Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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