Verfahren zur Herstellung von Wafern

EP4447092 Art A1 16. Oktober 2024

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4447092
Aktenzeichen: EP22903948
Anmeldetag: 8. November 2022
Veröffentlichung: 16. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/304B23K26/00B23K26/53B23K26/03B23K26/0622B23K26/38C30B29/36C30B33/06B23K26/08B23K26/082

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.234 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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