Waferherstellungsverfahren

EP4447093 Art A1 16. Oktober 2024

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4447093
Aktenzeichen: EP22903949
Anmeldetag: 8. November 2022
Veröffentlichung: 16. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/304B23K26/53C30B29/36C30B33/06// B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von