Verfahren zur Substratkühlung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratkühlsystem, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm

EP4447095 Art A3 6. November 2024

Anmelder: Kokusai Electric Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4447095
Aktenzeichen: EP24159936
Anmeldetag: 27. Februar 2024
Veröffentlichung: 6. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67H01L21/673

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kokusai Electric Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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