Flüssigmetallverbindungsvorrichtung und -Verfahren

EP4449496 Art A1 23. Oktober 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4449496
Aktenzeichen: EP22908220
Anmeldetag: 1. Dezember 2022
Veröffentlichung: 23. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/492H01L23/00H01L23/04H01L23/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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