Mems-Bauelement mit Temperaturentzerrer
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4450454
- Aktenzeichen
- EP23168256
- Anmeldetag
- 17. April 2023
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2025
- Erteilung
- 31. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00H05K7/20
Abstract
A MEMS component which comprises a MEMS chip, a control chip and a housing which forms an enclosure around the MEMS chip and the control chip. The housing comprises a ceramic chip-holder which forms a mounting surface within the enclosure. The MEMS component comprises a metallic temperature equalizer on the mounting surface. The MEMS chip and the control chip are mounted on the temperature equalizer.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Boco IP Oy Ab
Boco IP Oy Ab · Helsinki