Sic-Basierte Elektronische Vorrichtung mit Mehrlagen- und Multifunktioneller Passivierung und Verfahren zur Herstellung der Elektronischen Vorrichtung

EP4451323 Art A3 8. Januar 2025

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4451323
Aktenzeichen: EP24198132
Anmeldetag: 6. November 2023
Veröffentlichung: 8. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L23/29H01L23/00// H01L29/16H01L29/872H01L29/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics International N.V.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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