Verfahren zur 3D-Volumeninspektion von Halbleiterwafern mit Erhöhtem Durchsatz

EP4453658 Art A1 30. Oktober 2024

Anmelder: Carl Zeiss SMT GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4453658
Aktenzeichen
EP22834979
Anmeldetag
9. Dezember 2022
Veröffentlichung
30. Oktober 2024
Rechtsraum
EP
IPC
G03F7/20G06T7/00H01J37/22
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Carl Zeiss SMT GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Carl Zeiss SMT

Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.

1.949 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen