Verfahren zur Herstellung Zerlegbarer Substrate

EP4453997 Art A1 30. Oktober 2024

Anmelder: Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives, SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4453997
Aktenzeichen: EP22836247
Anmeldetag: 19. Dezember 2022
Veröffentlichung: 30. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives
SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 CEA (Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives)

Französisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Paris (Verwaltung) und Standorten wie Grenoble und Saclay. Forscht in Kernenergie, erneuerbaren Energien, Mikroelektronik, Werkstoffwissenschaften, Verteidigungstechnik und Informationstechnologien.

5.929 Patente in unserer Datenbank

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

529 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von