Verfahren zur Herstellung einer Lcp-Folie für Leiterplatten und Lcp-Folie für aus T-Chip Schmelzextrudierte Leiterplatten

EP4455210 Art A1 30. Oktober 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4455210
Aktenzeichen
EP24175339
Anmeldetag
20. November 2020
Veröffentlichung
30. Oktober 2024
Rechtsraum
EP
IPC
C08L67/00C08L67/03C08J5/18H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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