Verbandmaterial für Punktion
EP4458403
Art A1
6. November 2024
Anmelder: Nichiban Co., Ltd., The University of Tokyo 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4458403
- Aktenzeichen
- EP22916044
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 6. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61L15/42A61M25/02A61B8/08A61F13/02A61M5/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nichiban Co., Ltd.
The University of Tokyo - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
University of Tokyo
Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.
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Fachgebiete
Vertreten von
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SSM Sandmair
SSM Sandmair · München