Substratverarbeitungsverfahren, Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
EP4459662
Art A1
6. November 2024
Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4459662
- Aktenzeichen
- EP21970017
- Anmeldetag
- 28. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 6. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/302H01L21/31H01L21/316H01L21/318
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kokusai Electric Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kokusai Electric
Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
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