Substratverarbeitungsverfahren, Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm

EP4459662 Art A1 6. November 2024

Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4459662
Aktenzeichen
EP21970017
Anmeldetag
28. Dezember 2021
Veröffentlichung
6. November 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/02H01L21/302H01L21/31H01L21/316H01L21/318
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Kokusai Electric Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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