Verpackungsstruktur und Integrierte Leiterplatte
EP4459673
Art A1
6. November 2024
Anmelder: Sanechips Technology Co., Ltd., SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4459673
- Aktenzeichen
- EP22912956
- Anmeldetag
- 25. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 6. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/02H01L23/48H01L23/52H01L21/768H01L21/48H01L23/538H01L23/64H01L23/498H01L23/50H01L23/552// H01L23/528
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sanechips Technology Co., Ltd.
SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Sanechips Technology
Chinesisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft von ZTE, entwickelt Chips für Telekommunikation und Netzwerktechnik.
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