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EP4462244 Art A1 13. November 2024

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4462244
Aktenzeichen
EP23870166
Anmeldetag
1. September 2023
Veröffentlichung
13. November 2024
Rechtsraum
EP
IPC
G06F3/14G09G5/00G09G5/393
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Honor Device Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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