Kernlose Substrate und Herstellungsverfahren dafür

EP4462468 Art A1 13. November 2024

Anmelder: Avago Technologies International Sales Pte. Limited 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4462468
Aktenzeichen: EP24173456
Anmeldetag: 30. April 2024
Veröffentlichung: 13. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/498H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Avago Technologies International Sales Pte. Limited
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Avago Technologies International Sales

Singapurische Vertriebsgesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago Technologies (heute Broadcom), tätig im internationalen Vertrieb von Halbleiterkomponenten für Kommunikations-, Industrie- und Speicheranwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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