Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
EP4462964
Art A1
13. November 2024
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4462964
- Aktenzeichen
- EP22918831
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 13. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/10H05K3/42// H05K3/38H05K3/46H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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