Plasmaradikale Randringsperrdichtung

EP4463883 Art A1 20. November 2024

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4463883
Aktenzeichen: EP22920893
Anmeldetag: 11. Januar 2022
Veröffentlichung: 20. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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