Verfahren zur Oberflächenbehandlung eines Halbleiterwafers

EP4465343 Art A1 20. November 2024

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4465343
Aktenzeichen: EP22920558
Anmeldetag: 15. Dezember 2022
Veröffentlichung: 20. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L21/304B23H5/08

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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