Wärmeschrumpfbares Verbindungsbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Wärmeschrumpfbaren Verbindungsbauteils
EP4467607
Art A1
27. November 2024
Anmelder: Sumitomo Electric Fine Polymer, Inc., SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4467607
- Aktenzeichen
- EP22922185
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 27. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L27/12C08K3/013C08K3/22C08K3/34H01R4/70H01R4/72H01R43/00H02G15/10C08F214/26C09J127/18H02G1/14H02G15/013H02G15/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Fine Polymer, Inc.
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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