Halbleitergehäusestruktur

EP4468344 Art A1 27. November 2024

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4468344
Aktenzeichen: EP24175862
Anmeldetag: 15. Mai 2024
Veröffentlichung: 27. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/538H01L25/065H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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