Massenproduktionsprüfung für Träger-In-Paket mit Bordwellenleiter

EP4471433 Art B1 25. Februar 2026

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4471433
Aktenzeichen
EP24173080
Anmeldetag
29. April 2024
Veröffentlichung
25. Februar 2026
Erteilung
25. Februar 2026
Rechtsraum
EP
IPC
G01R1/04G01R31/28G01R31/302
Offizieller Volltext

Abstract

A two-stage test process for testing IC packages having integrated launchers includes a first stage in which an RF-accurate test process is used to perform RF-accurate tests on a sample set of IC packages to obtain RF-accurate test results and a loop-back test process is performed to obtain loop-back test results. Test characterization data is obtained by comparing the RF-accurate test results to the loop-back test results. In a second stage, larger-scale testing is performed solely with the loop-back test process, and the loop-back test results for each tested IC package are compared with the test characterization data to characterize the test operation of the tested IC package. The loop-back test process can employ a test jig employing a PCB-mounted or PCB-integrated loop-back structure for relatively rapid test setup and test processing.

Anmelder

Firma
NXP B.V.
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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