Aggregation mehrerer Speichermodule für ein System-On-Chip
EP4471770
Art A1
4. Dezember 2024
Anmelder: Avago Technologies International Sales Pte. Limited 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4471770
- Aktenzeichen
- EP24179324
- Anmeldetag
- 31. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G11C5/04G06F13/16G06F13/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Avago Technologies International Sales Pte. Limited
- Land
- 🇸🇬 Singapur
🇸🇬
Avago Technologies International Sales
Singapurische Vertriebsgesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago Technologies (heute Broadcom), tätig im internationalen Vertrieb von Halbleiterkomponenten für Kommunikations-, Industrie- und Speicheranwendungen.
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