Halbleitersubstratherstellungsverfahren und Herstellungsvorrichtung sowie Steuerungsvorrichtung

EP4471833 Art A1 4. Dezember 2024

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4471833
Aktenzeichen: EP23747009
Anmeldetag: 26. Januar 2023
Veröffentlichung: 4. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/20C30B25/04C30B29/38C30B29/40H01L21/78H01L21/66H01S5/343C30B30/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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