Halbleitermodul
EP4471841
Art A3
26. Februar 2025
Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4471841
- Aktenzeichen
- EP24206984
- Anmeldetag
- 28. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 26. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/07H01L25/18H01L23/373H01L25/11H01L23/433H01L23/495H02M1/088H02M7/00// H01L23/498H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENSO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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