Integrierte Verpackungsvorrichtung, Herstellungsverfahren dafür und Speichersystem

EP4471852 Art A1 4. Dezember 2024

Anmelder: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4471852
Aktenzeichen
EP23923201
Anmeldetag
3. April 2023
Veröffentlichung
4. Dezember 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L25/10H01L21/60H01L23/538H01L25/065H01L21/98// H01L21/56H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Yangtze Memory Technologies

Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.

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