Wafer-Spannfutteranordnung mit Wärmedämmung für Rf-Verbindungen

EP4473558 Art A1 11. Dezember 2024

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4473558
Aktenzeichen: EP23750320
Anmeldetag: 27. Januar 2023
Veröffentlichung: 11. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01J37/32H10P72/76

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von