Halbleiternanopartikelverbundfolie, Verbundsubstrat und Vorrichtung mit der Halbleiternanopartikelverbundfolie und Verfahren zur Herstellung der Halbleiternanopartikelverbundfolie

EP4474352 Art A1 11. Dezember 2024

Anmelder: OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4474352
Aktenzeichen: EP23747185
Anmeldetag: 31. Januar 2023
Veröffentlichung: 11. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C01B32/05C01G3/12H05K1/09H05K3/12// B82Y20/00B82Y30/00H01L21/02H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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