Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsdurchkontaktierung
EP4475171
Art A1
11. Dezember 2024
Anmelder: Imec VZW 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4475171
- Aktenzeichen
- EP23177568
- Anmeldetag
- 6. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Imec VZW
- Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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