Verbundleiterplatte, Speichergehäuse für Elektronische Komponenten und Elektronische Vorrichtung

EP4475634 Art A1 11. Dezember 2024

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4475634
Aktenzeichen: EP23747027
Anmeldetag: 26. Januar 2023
Veröffentlichung: 11. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/14H01L23/02H05K1/02H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

6.341 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von