Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks
Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4477347
- Aktenzeichen
- EP23179443
- Anmeldetag
- 15. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/06B23K26/082B23K26/38G02B26/08
Abstract
Es wird eine Laserbearbeitungsvorrichtung und ein Laserbearbeitungsverfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks 12 angegeben. Die Laserbearbeitungsvorrichtung beinhaltet einen Laserbearbeitungskopf (100) mit einem Gehäuse (102), das eine Schnittstelle (107) zum Ankoppeln einer Laserquelle für einen Bearbeitungslaserstrahl (104) und eine Austrittsöffnung (108) für den Bearbeitungslaserstrahl aufweist; und einem optischen System (103) zum Formen des Bearbeitungslaserstrahls und Führen des Bearbeitungslaserstrahls auf einem optischen Pfad (30) mit einer Gesamtlänge zwischen der Schnittstelle (107) und der Austrittsöffnung (108). Das optische System (103) beinhaltet einen ersten und einen zweiten ortsfesten, verformbaren Spiegel (21a, 21b), die jeweils derart angeordnet sind, dass sie den Bearbeitungslaserstrahl jeweils in einem Winkel (α1, α2) umlenken. Das Verhältnis der Gesamtlänge des optischen Pfades (30) zwischen der Austrittsöffnung (108) und der Schnittstelle (107) zum Ankoppeln der Laserquelle zur räumlichen Ausdehnung (D) des Gehäuses (102) parallel zu der zentralen Achse (A) der Austrittsöffnung (108) liegt im Bereich von 2 bis 4,5.
Anmelder
- Firma
- Bystronic Laser AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.
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